Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
27/08/2013
RPI 2225
Dados do pedido
Número
PI0509932Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2005013153 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
P. Kay Metal, Inc.
US
Inventores
E. S. (pessoa física)
US
L. K. (pessoa física)
US
L. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/562,964 · 16/04/2004
US
60/609,589 · 14/09/2004
Resumo técnico
PROCESSO DE SOLDAGEM A presente invenção refere-se a um processo pelo qual uma solda fundida é purificada in-situ, tornando o processo de soldagem mais eficiente e rendendo melhores resultados, particularmente para soldas isentas de chumbo. Soldas isentas de chumbo tomam-se práticas para uso uma vez que a temperatura para uma soldagem confiável é reduzida.Uma camada de aditivo ativo é mantida na superfície da solda fundida para expulsar os gases queimados de óxidos metálicos da solda e assimilar o óxido metálico em uma camada líquida. O aditivo ativo é um líquido orgânico tendo grupos nucleofílicos e/ou eletrofílico. Como exemplo, uma camada de ácido dímero mantida em um aparelho de soldagem em ondas expulsa os gases queimados de óxidos metálicos do banho, e assimila os dejetos que possam se formar na superfície. A expulsão de gases queimados de óxido metálico limpa o banho e diminui a viscosidade da solda, e placas de circuito impresso ou similares soldadas no aparelho de soldagem em ondas têm juntas de solda confiáveis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
27/08/2013
RPI 2225
#6.1
09/04/2013
RPI 2205
#6.1
01/11/2011
RPI 2130
#1.3
25/09/2007
RPI 1916
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.