(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE EJEÇÃO DE MICROFLUIDO TENDO PELÍCULA AQUECEDORA DE ALTA RESISTÊNCIA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2005001809

Dados do pedido

Número

PI0506936

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/01/2005

Publicação

12/06/2007

PCT

US2005001809

Andamento no INPI

  1. Depósito20/01/05
  2. Publicação12/06/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 13/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNAI ELECTRIC COMPANY LTD

JP

LEXMARK INTERNATIONAL, INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

B. B. (pessoa física)

US

G. P. (pessoa física)

US

R. C. (pessoa física)

US

Y. G. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

10/760,726 · 20/01/2004

Resumo técnico

"DISPOSITIVO DE EJEÇÃO DE MICROFLUIDO TENDO PELÍCULA AQUECEDORA DE ALTA RESISTÊNCIA". Substrato semicondutor para uma cabeça de ejeção de microfluido. O substrato inclui uma pluralidade de atuadores de ejeção de fluido dispostos no substrato. Cada um dos atuadores e ejeção de fluido inclui um pilha fina de aquecedores, compreendendo um aquecedor e película fina e uma ou mais camadas protetoras adjacentes ao aquecedor. O aquecedor de película fina é feito de um material de película fina de tântalo - alumínio - nitreto, tendo uma estrutura nano-cristalina consistindo, essencialmente, em AIN, TaN e ligas de TaAI e tem uma resistência de folha que oscila de cerca de 30 a cerca de 100 ohms por quadrado. O material de película fina contém de cerca de 30 a cerca de 70% atômico de tântalo, de cerca de 10 a cerca de 40% atômico de alumínio e de cerca de 5 a cerca de 30% atômico de nitrogênio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2446 de 21-11-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/03/2018

RPI 2462

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 13ª anuidade.

21/11/2017

RPI 2446

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/07/2017

RPI 2426

Transferência deferida

#25.1

05/03/2014

RPI 2252

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/06/2007

RPI 1901

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.