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Dado oficial do INPI

TIJOLO COMPOSTO DE MOLDURA CERÂMICA PARA INSERÇÃO DE PAINÉIS SEMITRANSPARENTES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0505954

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/2005

Publicação

02/10/2007

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/05
  2. Publicação02/10/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/03/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. C. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

M. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

TIJOLO COMPOSTO DE MOLDURA CERÂMICA PARA INSERCÃO DE PAINÉIS SEMITRANSPARENTES, do simples vidro jateado à resina de poliéster colorida e ou texturizada, a painéis formados de fatias de pedras dura, por exemplo, ágata, imersas na resina de poliéster transparente, ou cascalhos de pedras duras, também imersos em resina, até painéis de vidro fundido com detalhes coloridos. Com este sistema pode-se obter uma mistura de produtos a partir da mesma moldura cerâmica, possibilitando ao cliente poder escolher qual a melhor base para ele, o tipo de painel etc., além de poder definir qual o custo de uma montagem com esse tipo de tijolo, adequando-a a sua previsão de gastos.O tijolo compreende uma moldura em formato adequado, por exemplo, quadrada 1, que pode ser acoplada a uma outra moldura idêntica 2, de tal modo que a junção dessas duas molduras forma um tijolo vazado 3, sendo que esse tijolo apresenta uma borda elevada 4 pertinente à moldura 1 e uma outra borda elevada 5 pertinente à moldura 2, onde a junção dessas duas molduras cria um acoplamento 6 onde se pode inserir nesse espaço um painel 7 que vai ficar preso entre essas duas molduras.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente à despacho 8.6, RPI 2094 de 22/02/2011.

13/03/2012

RPI 2149

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 3ª , 4ª e 5ª anuidades.

22/02/2011

RPI 2094

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/10/2007

RPI 1917

Pedido de patente depositado

#2.1

21/03/2006

RPI 1837

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