Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/05/2010
RPI 2055
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E SISTEMA PARA ENCAPSULAMENTO DE UM DISPOSITIVO MEMS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0503869Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/09/2005
Publicação
16/05/2006
Andamento no INPI
- Depósito26/09/05
- Publicação16/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/09/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
IDC, LLC.
US
Inventores
B. A. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
L. P. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/045,800 · 28/01/2005
US
60/613,275 · 27/09/2004
US
60/613,477 · 27/09/2004
US
60/613,489 · 27/09/2004
US
60/613,493 · 27/09/2004
Resumo técnico
"MÉTODO E SISTEMA PARA ENCAPSULAMETO DE UM DISPOSITIVO MEMS". Um dispositivo de display com base em MEMS é descrito, onde uma matriz de moduladores interferométricos é configurada para refletir luz através de um substrato transparente. O substrato transparente é selado a uma placa de apoio e a placa de apoio pode conter um conjunto de circuitos eletrônicos para controlar a matriz de moduladores interferométricos. A placa de apoio pode fornecer suporte físico para os componentes de dispositivo, tais como componentes eletrônicos que podem ser utilizados para controlar o estado da exibição. A placa de apoio também pode ser utilizada como um suporte estrutural primário para o dispositivo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/12/2009
RPI 2031
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/05/2006
RPI 1845
Pedido de patente depositado
#2.1
01/11/2005
RPI 1817
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