PROCESSO PARA COLOCAR ABERTURAS EM UM SUBSTRATO

Classificação IPC

Resumo técnico

"PROCESSO PARA COLOCAR ABERTURAS EM UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um processo para a colocação de aberturas (1) em posições predeterminadas em um substrato (2) executado como um estêncil para impressão, por meio de um raio laser. Para tal, o substrato (2) é posicionado por meio de um elemento de fixação (3), executado como quadro esticador. Um deslocamento local das aberturas (1) em virtude de passos de processamento subseqüentes que produzem um estado de tensão alterado do substrato (2) é evitado, sendo que primeiro são determinadas as coordenadas de um ponto de referência central (4). A respectiva distância (a) das posições predeterminadas das aberturas (1) deste ponto de referência (4) é determinada em seguida, e disso é elaborada uma seqüência (5). Essa seqüência (5) constitui então a base para um programa de processamento (6) através do qual o decurso de movimentação da cabeça do raio laser é controlado e as aberturas (1) são colocadas no substrato (2).