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Dado oficial do INPI

ADESIVO SENSÍVEL À PRESSÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0502510

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/07/2005

Publicação

21/02/2006

Andamento no INPI

  1. Depósito06/07/05
  2. Publicação21/02/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 06/07/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Tesa Ag

DE

Inventores

M. H. (pessoa física)

DE

T. D. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2004 033 242.8 · 08/07/2004

Resumo técnico

"ADESIVO SENSÍVEL À PRESSÃO". A presente invenção refere-se a um adesivo sensível à pressão. Está previsto que esse adesivo sensível à pressão compreenda pelo menos 50% em peso de pelo menos um copolímero de bloco formado de uma composição de comonômeros, que compreende derivados de ácido acrílico ou derivados de ácido metacrílico, sendo que o copolímero de bloco compreende uma unidade P(A)-P(B)-P(A), que compreende um bloco de polímeros P(B) e dois blocos de polímeros P(A); sendo que os blocos de polímeros P(A), independentemente um do outro, representam blocos de homopolímeros ou copolímeros de monômeros A, sendo que cada um dos blocos de polímeros P(A) tem uma temperatura de amolecimento na faixa de +20 C a + 175 C; sendo que P(B) representa um bloco de homopolímeros ou copolímeros de monômeros B, sendo que o bloco de polímeros P(B) tem uma temperatura de amolecimento na faixa de -130 C a +10 C; e os blocos de polímeros P(A) e P(B) não são homogeneamente miscíveis um com o outro.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/05/2010

RPI 2055

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/09/2009

RPI 2021

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/02/2006

RPI 1833

Pedido de patente depositado

#2.1

16/08/2005

RPI 1806

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