Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/05/2010
RPI 2055
Dados do pedido
Número
PI0501828Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/05/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. L. (pessoa física)
RJ, BR
J. L. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
A. L. (pessoa física)
BR
J. L. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO PARA PRODUZIR EMBALAGEM RESISTENTE". O objeto da presente patente consiste em produzir-se um envólucro passando-se um filme polimérico (1), preferencialmente polipropileno, por aparelhagem específica onde em uma primeira etapa procede-se a estampagem desejada nos campos (2), (3) e (4), tais como propagandas frontal e de fundos além de indicações de uso como a de corte de lacre (5), podendo a estampagem ser efetuada tanto na parte externa quanto na interna do filme (1). Sendo em seguida, numa segunda etapa de processamento, aplicadas as fitas poliméricas (7) e (8) preferencialmente de polietileno, além da fita guia de rompimento do 2 lacre (9) e a fita autocolante (6) de lacre móvel. Procede-se, então, o corte dos envólucros (12) em sua extensão total, dobrando-os em seguida para fechamento das laterais por pressão e temperatura. Em outra etapa insere-se o conteúdo (13) para então lacrar-se o envólucro (12), em maquinária específica, na sua parte superior pela selagem de parte da fita (7) contra ela mesma e parte contra a fita (8) formando um campo de grande resistência, onde ao mesmo tempo é feita a abertura (14) que ser virá para dependurar-se o envólucro (12). Nesta mesma operação procede-se o lacre da tampa por pontos (15) por fusão do filme (1) da tampa contra o do campo (4). O usuário além de contar com um duplo lacre de segurança poderá ter o material adquirido sempre lacrado pela fita autocolante e livre de umidade, poeira etc..
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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