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Dado oficial do INPI

UNIDADE DE VEDAÇÃO PARA APLICAR UMA PELÍCULA PLÁSTICA A UM MATERIAL DE SUBSTRATO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0501173

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/03/2005

Publicação

16/11/2005

Andamento no INPI

  1. Depósito30/03/05
  2. Publicação16/11/05
  3. Exame
  4. Deferimento04/04/17
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 04/04/2017, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/07/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.

CH

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Inventores

S. P. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2004 017 429.6 · 08/04/2004

Resumo técnico

"UNIDADE DE VEDAÇÃO PARA APLICAR UMA PELÍCULA PLÁSTICA A UM MATERIAL DE SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a uma unidade de vedação (8) para aplicar um filme plástico (7) a um material de substrato plano (1) por meio de calor e pressão utilizando uma placa de vedação (11) com uma superfície ativa a uma contraplaca (9) a qual é móvel em relação à mesma, na qual a unidade de vedação (8) está ligada a uma unidade de corte por matriz (16) com uma faca de corte por matriz (15) e uma contraplaca (21) para subseqüentemente executar cortes (6) em locais selecionados no material de substrato plano (1) na região do filme plástico aplicado. De modo a aperfeiçoar a unidade de vedação (8) da técnica anterior de modo que as bordas cortadas por matriz não mais esgarcem as rebarbas formadas pelo material ou plástico de suporte, mas sejam limpas e não tenham projeções, de acordo com a invenção, a placa de vedação (11) da unidade de vedação (8) tem regiões elevadas (14) e rebaixadas (13) sobre a sua superfície ativa que faceia a contraplaca (9) e a localização das regiões rebaixadas (13) na placa de vedação (11) corresponde à localização da faca de corte por matriz (15), de modo que o corte (6) é feito nas posições selecionadas no material de substrato (1) por meio de que, devido às regiões rebaixadas (13) da placa de vedação (11) praticamente não existe aquecimento do material de substrato (1) e de suas laminações.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

25/07/2017

RPI 2429

Deferimento

#9.1

04/04/2017

RPI 2413

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

25/10/2016

RPI 2390

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/11/2005

RPI 1819

Pedido de patente depositado

#2.1

28/06/2005

RPI 1799

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