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Dado oficial do INPI

SENSOR DE PRESSÃO PIEZORESISTIVO EM SUBSTRATO COMPOSTOS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0500493

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/02/2005

Publicação

06/03/2007

Andamento no INPI

  1. Depósito17/02/05
  2. Publicação06/03/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/02/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. S. (pessoa física)

SP, BR

H. F. (pessoa física)

SP, BR

M. F. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

H. F. (pessoa física)

BR

M. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"SENSOR DE PRESSÃO PIEZORESISTIVO EM SUBSTRATOS COMPOSTOS". Patente, de invenção tem por objetivo de um sensor de pressão, para aplicações na indústria química, petroquímica, farmacêutica, biomédica, alimentícia, naval, aeroespacial, saneamento básico, geração de energia e controle de processo e ao qual foi dada original construção. O sensor de pressão por sua vez engloba a tecnologia no estado da arte de circuitos integrados construídos monoliticamente sobre um substrato (lâmina) de silício com tecnologia SOI (silício sobre isolante), SOS (silício sobre safira) e SiC (carbeto de silício). O circuito integrado que forma o sensor de pressão é composto por ponte de wheatstone ou apenas um elemento formados por resistores obtidos por processos de implantação iônica, difusão ou ainda por camadas de polisilício. Poderá possuir circuito integrado para condicionamento de sinais do sensor em conjunto ou mesmo em outro corpo. Uma membrana é fabricada no próprio substrato com tecnologia de microusinagem. O sensor poderá possuir ou não um substrato de vidro pyrex localizado no lado corroido da lâmina que serve para aumentar a rigidez mecânica do substrato de silício.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/05/2010

RPI 2055

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/09/2009

RPI 2021

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/03/2007

RPI 1887

Pedido de patente depositado

#2.1

31/05/2005

RPI 1795

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