Dados do pedido
Número
PI0417294Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2004042983 Patente concedida em 17/11/2015 e depois extinta em 06/02/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DU PONT TEIJIN FILMS U.S. LIMITED PARTNERSHIP
US
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
US
Inventores
T. K. (pessoa física)
US
W. S. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/531,649 · 22/12/2003
Resumo técnico
"LAMINADO DE FILME TERMOFORMÁVEL E EMBALAGEM". É descrito um laminado de filme termoformável que pode ser útil para embalagens que compreende ou é produzido a partir de (a) uma camada de filme termoformável que compreende ou é produzido a partir de uma composição de polímero que contém pelo menos 80% em peso de polímero tereftalato de polietileno, em que o mencionado filme possui uma superfície externa e uma superfície interna; (b) uma camada de filme que possui contração de aquecimento pelo menos cerca de 5% menor que (a); (c) uma camada termosselável; e, opcionalmente, (d) uma camada de barreira adicional.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2754 de 17-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/02/2024
RPI 2770
#21.6
Referente à 19ª anuidade.
17/10/2023
RPI 2754
#25.1
18/10/2016
RPI 2389
#16.1
17/11/2015
RPI 2341
#9.1
15/09/2015
RPI 2332
#25.3
A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 18140009777/SP de 14/05/2014, é necessário complementar o valor relativo ao serviço solicitado, além de apresentar a guia de cumprimento de exigência.
23/12/2014
RPI 2294
#7.1
22/07/2014
RPI 2272
#1.3
13/03/2007
RPI 1888
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