Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
09/10/2012
RPI 2179
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO COMBINADA A UMA EMBALAGEM TERMOPLÁSTICA MOLDADA POR EXTRUSÃO E SOPRO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2004035120
Dados do pedido
Número
PI0415577Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/10/2004
Publicação
17/04/2007
PCT
US2004035120 Andamento no INPI
- Depósito22/10/04
- Publicação17/04/07
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
The Procter & Gamble Company
US
Inventores
G. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/513,502 · 22/10/2003
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO COMBINADA A UMA EMBALAGEM TERMOPLÁSTICA MOLDADA POR EXTRUSÃO E SOPRO". A presente invenção apresenta um produto embalado compreendendo a combinação de uma composição com um sistema de embalagem compreendendo a dita composição, sendo que o dito sistema de embalagem compreende uma embalagem termoplástica moldada por extrusão e sopro, compreendendo uma combinação de resina termoplástica de polietileno de alta densidade e resina termoplástica de polietileno de baixa densidade, a uma razão de cerca de 80% de resina termoplástica de polietileno de alta densidade para cerca de 20% de resina termoplástica de polietileno de baixa densidade.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
15/05/2012
RPI 2158
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/04/2007
RPI 1893
6.7
Baseado no artigo 216 § 1° da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.
19/12/2006
RPI 1876
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