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Dado oficial do INPI

METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO(S) POR UM PROCESSO DE DEPOSIÇÃO LÍQUIDO/VAPOR

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2004030376

Dados do pedido

Número

PI0414547

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/09/2004

Publicação

07/11/2006

PCT

US2004030376

Andamento no INPI

  1. Depósito16/09/04
  2. Publicação07/11/06
  3. Exame
  4. Indeferido02/12/14
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 02/12/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Akzo Nobel N.V.

NL

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Inventores

D. D. (pessoa física)

US

J. T. (pessoa física)

US

N. T. (pessoa física)

US

S. N. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

60/504,641 · 19/09/2003

Resumo técnico

"METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO(S) POR UM PROCESSO DE DEPOSIÇÃO LÍQUIDO/VAPOR". Um processo para deposição de uma camada metálica conformal, substancialmente pura em um ou mais substratos através da decomposição de um ou mais precursores contendo metal. Durante esse processo de deposição o(s) substrato(s) é(são) mantido(s) a uma temperatura maior que a temperatura de decomposição do precursor enquanto a atmosfera circundante é mantida a uma temperatura menor que a temperatura de decomposição do precursor. O precursor é disperso dentro de um meio de transporte, por exemplo, uma fase vapor. A concentração do(s) precursor(es) contendo metal na fase vapor, que também contém líquido, pode estar a um nível que forneça condições de saturação, ou próximas dela, para o(s) precursor(es) metálico(s). Garantindo-se o controle de temperatura anteriormente mencionado entre o meio de transporte e o substrato, e mantendo-se as condições de saturação para o meio de transporte, a qualidade da película fina depositada é notadamente melhorada e a produção do subproduto poeira metálica é grandemente reduzida ou substancialmente eliminada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

02/12/2014

RPI 2291

Indeferimento

#9.2

05/08/2014

RPI 2274

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

25/03/2014

RPI 2255

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/11/2006

RPI 1870

Monitoramento de patentes

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