Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
02/12/2014
RPI 2291
Dados do pedido
Número
PI0414547Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2004030376 Pedido indeferido em 02/12/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Akzo Nobel N.V.
NL
Inventores
D. D. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
N. T. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/504,641 · 19/09/2003
Resumo técnico
"METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO(S) POR UM PROCESSO DE DEPOSIÇÃO LÍQUIDO/VAPOR". Um processo para deposição de uma camada metálica conformal, substancialmente pura em um ou mais substratos através da decomposição de um ou mais precursores contendo metal. Durante esse processo de deposição o(s) substrato(s) é(são) mantido(s) a uma temperatura maior que a temperatura de decomposição do precursor enquanto a atmosfera circundante é mantida a uma temperatura menor que a temperatura de decomposição do precursor. O precursor é disperso dentro de um meio de transporte, por exemplo, uma fase vapor. A concentração do(s) precursor(es) contendo metal na fase vapor, que também contém líquido, pode estar a um nível que forneça condições de saturação, ou próximas dela, para o(s) precursor(es) metálico(s). Garantindo-se o controle de temperatura anteriormente mencionado entre o meio de transporte e o substrato, e mantendo-se as condições de saturação para o meio de transporte, a qualidade da película fina depositada é notadamente melhorada e a produção do subproduto poeira metálica é grandemente reduzida ou substancialmente eliminada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
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