Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/09/2013
RPI 2227
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE ADESIVO DE ADERÊNCIA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2004004931
Dados do pedido
Número
PI0412226Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/05/2004
Publicação
22/08/2006
PCT
EP2004004931 Andamento no INPI
- Depósito08/05/04
- Publicação22/08/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/09/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Henkel AG & Co. KGaA
DE
H. A. (pessoa física)
DE
Inventores
P. F. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
03 015091.6 · 03/07/2003
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE ADESIVO DE ADERÊNCIA". A presente invenção refere-se a uma composição de adesivo de aderência de hot-melt, que pelo uso de um copolímero de bloco de estireno-butadieno-butileno-estireno apresenta propriedades aperfeiçoadas no que refere-se à aderência imediata, bem como na remoção sem resíduos da composição de adesivo de aderência de hot-melt de um substrato de suporte.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de nome deferida
#25.4
Nome Alterado de: Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
21/08/2012
RPI 2172
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
22/05/2012
RPI 2159
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/08/2006
RPI 1859
Monitoramento de patentes
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