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Dado oficial do INPI

COMPONENTE PARA UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS E PROCEDIMENTO PARA EQUIPAR UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS COM ESSE COMPONENTE

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2004007440

Dados do pedido

Número

PI0412069

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/07/2004

Publicação

05/09/2006

PCT

EP2004007440

Andamento no INPI

  1. Depósito07/07/04
  2. Publicação05/09/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/07/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rosenberger Hochfrequenztechnik GMBH & CO KG

DE

Inventores

W. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

103 31 840.2 · 14/07/2003

Resumo técnico

"COMPONENTE PARA UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS E PROCEDIMENTO PARA EQUIPAR UMA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESSOS COM ESSE COMPONENTE". O invento concerne à um componente para uma placa de circuitos impressos (32) com uma carcaça (10), na qual está formado no mínimo um munhão (28) para o enganchamento em um furo (30) da placa de circuitos impressos (32), sendo que o munhão (28) apresenta, no mínimo, um ressalto de entalhe (52), o qual se sobressai em direção radial em relação ao munhão (28) sobre o perímetro externo do mesmo. Nisto, o ressalto de entalhe (52) no munhão (28) é formado e disposto de tal maneira, que o perímetro externo do munhão (28) seja menor na área do ressalto do entalhe (52) do que o diâmetro do furo (30) na placa de circuitos impressos (32), no que o diâmetro externo do segmento do munhão (28) que adentra no furo (30) na placa de circuitos impressos (32) é formado de tal maneira, que entre o perímetro externo desse segmento e a parede interna do furo (30) na placa de circuitos impressos (32) resulte em que, no mínimo, sobre uma parte do perímetro externo haja uma folga com capilaridade para o material de solda, de tal forma, que o material de solda (50) existente na superfície da placa de circuitos impressos (32), durante um processo de soldagem, através do efeito de capilarização escorra para dentro da folga, preenchendo a mesma.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01R 12/20; H05K 3/34.

27/03/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

22/04/2009

RPI 1998

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/09/2008

RPI 1965

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/09/2006

RPI 1861

Monitoramento de patentes

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