Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 26/02/2024
18/02/2025
RPI 2824
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE ESTABILIZAÇÃO DIMENSIONAL DE PAINÉIS AGLOMERADOS DE MADEIRA
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0411660Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/02/2004
Publicação
23/05/2006
Andamento no INPI
- Depósito26/02/04
- Publicação23/05/06
- Exame
- Deferimento13/02/13
- Concessão02/04/13
- Expirado18/02/25
Carta-patente expirada em 18/02/2025: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnologico - CNPq
DF, BR
UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARANÁ - UFPR
PR, BR
Inventores
C. M. (pessoa física)
BR
I. T. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO DE ESTABILIZAÇÃO DIMENSIONAL DE PAINÉIS AGLOMERADOS DE MADEIRA". O tratamento proposto pretende melhorar a estabilidade dimensional de painéis já produzidos, independentemente do processo de produção empregado e compreende uma etapa de estabilização dimensional executada após a consolidação do painel. A invenção reduz o tempo de tratamento dos painéis à escala de minutos, porque a transferência de calor é feita por condução, diferentemente da transferência de calor por convecção, como na estufa, que é muito mais lenta. Além disso, a limitação imposta pelos pratos da prensa impede o desenvolvimento de possíveis deformações e empenamentos dos painéis em função da retirada de sua umidade.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
14/02/2023
RPI 2719
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
19/07/2022
RPI 2689
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
03/03/2022
RPI 2669
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
24/08/2021
RPI 2642
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
17/02/2021
RPI 2615
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
04/08/2020
RPI 2587
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
26/11/2019
RPI 2551
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de "know-how": sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
28/05/2019
RPI 2525
Concessão da patente
#16.1
02/04/2013
RPI 2204
Deferimento
#9.1
13/02/2013
RPI 2197
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/07/2012
RPI 2165
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnologico - CNPq
12/07/2011
RPI 2114
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/05/2006
RPI 1846
Pedido de patente depositado
#2.1
14/02/2006
RPI 1832
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