MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR COMPONENTES ELETRÔNICOS DE FILME FINO, E, COMPONENTE ELETRÔNICO DE FILME FINO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

"MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR COMPONENTES ELETRÔNICOS DE FILME FINO, E, COMPONENTE ELETRÔNICO DE FILME FINO". A invenção relaciona-se a um método para fabricar um componente eletrônico de filme fino e um aparelho implementando o método. A invenção relaciona-se também a um componente eletrônico de filme fino fabricado de acordo com o método. Uma camada condutora galvanicamente uniforme, mais inferior, de material eletricamente condutor é primeiramente formada em um substrato substancialmente dielétrico, a partir do qual as áreas condutoras da camada condutora mais inferior são galvanicamente separadas umas das outras para formar uma configuração de eletrodo. No topo da citada configuração de eletrodo é então possível formar uma ou várias camadas superiores passivas ou ativas requeridas no componente de filme fino. De acordo com a invenção, a separação da citada camada condutora mais inferior em uma configuração de eletrodo tem lugar exercendo, na camada condutora mais inferior, uma operação de usinagem baseada em gravação em relevo por corte por matriz, isto é, gravação em relevo, onde o relevo do elemento de usinagem usado na operação de usinagem causa uma deformação permanente no substrato e ao mesmo tempo grava em relevo áreas da camada condutora em áreas condutoras galvanicamente separadas umas das outras. A invenção e adequada para fabricar componentes de filme fino em um processo de cilindro a cilindro.