Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
Dados do pedido
Número
PI0410991Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2004017733 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. V. (pessoa física)
NL
Inventores
J. C. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
60/476,427 · 06/06/2003
Resumo técnico
"REVESTIMENTO EM PÓ DE NÃO-ADESÃO". A presente invenção refere-se a um processo para revestimento de um substrato com um revestimento compreendendo um fluorpolímero. O processo compreende as etapas seqüenciais de: a. preparação de uma mistura sólida compreendendo um ou mais fluorpolímeros e um ou mais polímeros termoplásticos termicamente estáveis em temperaturas em excesso de 40O C; b. mistura com fusão e extrusão da mistura sólida em uma temperatura de a partir de cerca de 250 C a cerca de 400 C para atingir homogeneidade; c. submissão do extrudado a dispositivos mecânicos para se obter um pó de até cerca de 100 mícrons de tamanho de partícula médio; d. aplicação do pó sobre o substrato; e e. aquecimento do substrato para uma temperatura suficiente para fazer com que o pó fique suficientemente fluido para revestir o substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
22/05/2012
RPI 2159
#1.3.1
Referente a RPI 1852 de 04/07/2006, quanto ao item (54)
22/08/2006
RPI 1859
#1.3
04/07/2006
RPI 1852
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