Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
22/04/2009
RPI 1998
Dados do pedido
Número
PI0409849Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2004013080 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/04/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/04/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Graham Packaging Company, L.P.
US
Inventores
M. C. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/426,964 · 01/05/2003
Resumo técnico
"PROJETO DE MOLDE COM RESFRIAMENTO APERFEIÇOADO". A invenção refere-se a um molde provido para utilização com uma máquina de molde de sopro do tipo de roda. O molde tem uma primeira parte e uma segunda parte. A primeira parte tem uma primeira porção de moldagem com uma extremidade longitudinal na direção longitudinal do molde e uma primeira porção de extremidade contígua à primeira porção de moldagem na extremidade longitudinal da primeira porção de moldagem e que tem uma borda livre oposta à primeira porção de moldagem, a borda livre sendo não-paralela à direção longitudinal e à direção transversal. A primeira parte tem um circuito de resfriamento externo e um circuito de resfriamento interno. O circuito de resfriamento interno é um tubo dividido com uma primeira passagem do tubo dividido sendo para direcionar um fluido de resfriamento para a primeira porção de extremidade e uma segunda passagem do tubo dividido sendo para direcionar o fluido de resfriamento da primeira porção de extremidade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
22/04/2009
RPI 1998
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