Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
14/04/2009
RPI 1997
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Dado oficial do INPI
COMPONENTE MOLDADO EM RESINA MULTICOR PARA APARELHOS MÓVEIS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2004005416
Dados do pedido
Número
PI0409723Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/04/2004
Publicação
02/05/2006
PCT
JP2004005416 Andamento no INPI
- Depósito15/04/04
- Publicação02/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/04/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/04/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Sunarrow Ltd.
JP
Inventores
T. Y. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2003-122060 · 25/04/2003
Resumo técnico
"COMPONENTE MOLDADO EM RESINA MULTICOR PARA APARELHOS MÓVEIS". Para realizar um projeto mais avançado e mais diversificado para um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão desenvolveu-se um processo de ornamentação usado na metalização de componentes de resina para aparelhos móveis. Um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão proposto é formado usando um processo de moldagem de resina multicor em que diferentes materiais de resina são integralmente moldados, e uma película metalizada do mesmo metal ou de diferentes tipos de metais é afixada a cada uma de uma pluralidade de regiões mutuamente isoladas sobre uma superfície do componente de resina.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/09/2008
RPI 1965
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/05/2006
RPI 1843
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