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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM COM SISTEMA PARA TAMPAR SEM ARO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0409035

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/10/2004

Publicação

13/06/2006

Andamento no INPI

  1. Depósito26/10/04
  2. Publicação13/06/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. N. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"EMBALAGEM COM SISTEMA PARA TAMPAR SEM ARO". A presente invenção é um corpo de embalagem, que em função da conformação dada ao perfil (6) do corpo (7) - figura 3, promove a eliminação da peça denominada aro (3), utilizada nos sistema de fechamento 'peel off' para fechamento de latas. O presente processo de fechamento de embalagens foi possível após o desenvolvimento de um perfil (6) no corpo da lata (7), o que permite o assentamento e colagem do selo de segurança (8) - figura 4. Em vista de corte superior na figura 5, pode se verificar como o selo de segurança (8) fica quando recravado no perfil (6) do corpo da embalagem (7). O perfil (6), possui um flange (9), conformado com o material do próprio corpo (7) da embalagem, isso permite, portanto, a remoção do aro (3) existente no estado da técnica, e a colocação através do perfil (6) do selo (8) na embalagem - figura 6, reduzindo os custos de produção da embalagem, visto a necessidade de menos material para a confecção da mesma.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

30/10/2012

RPI 2182

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª, 6ª e 7ª anuidades.

22/05/2012

RPI 2159

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/06/2006

RPI 1849

Pedido de patente depositado

#2.1

01/11/2005

RPI 1817

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