Transferência deferida
#25.1
13/04/2021
RPI 2623
Dados do pedido
Número
PI0408964Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FI2004000195 Patente concedida em 09/05/2017 e em vigor até 31/03/2024. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:31/03/2024
Última movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
GE EMBEDDED ELECTRONICS OY
FI
IMBERA ELECTRONICS OY
FI
IMBERATEK, LLC
US
Inventores
P. P. (pessoa física)
FI
R. T. (pessoa física)
FI
Prioridades unionistas
FI
20030493 · 01/04/2003
Resumo técnico
"MÉTODO PARA FABRICAR UM MÓDULO ELETRÔNICO E MÓDULO ELETRÔNICO". A invenção refere-se a um módulo eletrônico e a um método para fabricar um módulo eletrônico, no qual um componente (6) é colado (5) na superfície de uma camada condutora, de cuja camada condutora os padrões condutores (14) são posteriormente formados. Após colar o componente (6), uma camada de material isolante (1), a qual circunda o componente (6) preso na camada condutora, é formada sobre, ou presa na superfície da camada condutora. Após a colagem do componente (6), orifícios de alimentação são também feitos, através dos quais os contatos elétricos podem ser feitos entre a camada condutora e as zonas de contato (7) do componente. Após isto, os padrões condutores (14) são feitos da camada condutora, na superfície da qual o componente (6) está colado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
13/04/2021
RPI 2623
#25.7
21/07/2020
RPI 2585
#25.4
30/06/2020
RPI 2582
#16.1
09/05/2017
RPI 2418
#9.1
14/03/2017
RPI 2410
#6.1
07/02/2017
RPI 2405
#7.1
01/11/2016
RPI 2391
#1.3
04/04/2006
RPI 1839
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