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Dado oficial do INPI

Processo para colocar pelo menos um filme funcional sobre pelo menos uma parte de uma face ou das duas faces de substratos planos ou arqueados, máquina de aplicação de película para a execução do processo, e, placas

ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2004000705

Dados do pedido

Número

PI0408530

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/03/2004

Publicação

07/03/2006

PCT

FR2004000705

Andamento no INPI

  1. Depósito22/03/04
  2. Publicação07/03/06
  3. Exame
  4. Deferimento04/02/14
  5. Concessão18/03/14
  6. Extinto03/05/22

Patente concedida em 18/03/2014 e depois extinta em 03/05/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/05/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. F. (pessoa física)

FR

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Inventores

J. D. (pessoa física)

FR

Y. D. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

03/03611 · 21/03/2003

Resumo técnico

"PROCESSO PARA COLOCAR PELO MENOS UM FILME FUNCIONAL SOBRE PELO MENOS UMA PARTE DE UMA FACE OU DAS DUAS FACES DE SUBSTRATOS PLANOS OU ARQUEADOS, MÁQUINA DE APLICAÇÃO DE PELÍCULA PARA A EXECUÇÃO DO PROCESSO, E, PLACAS". Esse processo permite colocar pelo menos um filme funcional (5) sobre pelo menos uma parte de uma ou duas faces de substratos (2) planos ou arqueados. Traz-se os substratos um a um em uma estação de aplicação de película para fazer os mesmos se deslocarem nessa última de acordo com o plano dos mesmos ou plano médio, um conjunto (4) aplicador de filme compreendendo pelo menos um eixo que é perpendicular ao sentido de deslocamento e paralelo ao plano de deslocamento e sobre o qual é montada pelo menos uma bobina de filme, sendo disposto na dita estação de aplicação de película. Nessa última, traz-se o inicio (10) do filme de cada uma das bobinas a ser aplicado e mantido sobre uma face do substrato em uma localização escolhida, provoca-se o desenrolamento da ou das bobinas para a aplicação do filme em tira(s) sobre o substrato em deslocamento, e depois se corta o(s) filme(s) em um momento escolhido. Mantém-se o novo inicio de filme para que ele esteja pronto para ser aplicado na localização escolhida sobre o mesmo substrato, ou sobre um substrato seguinte.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2663 de 18-01-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/05/2022

RPI 2678

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 18ª anuidade.

18/01/2022

RPI 2663

Concessão da patente

#16.1

18/03/2014

RPI 2254

Deferimento

#9.1

04/02/2014

RPI 2248

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

03/09/2013

RPI 2226

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/03/2006

RPI 1835

Monitoramento de patentes

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