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Dado oficial do INPI

PANO DE CONFORMAÇÃO PARA FABRICAÇÃO DE PAPEL DE CAMADA TRIPLA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2004008311

Dados do pedido

Número

PI0408426

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/03/2004

Publicação

21/03/2006

PCT

US2004008311

Andamento no INPI

  1. Depósito18/03/04
  2. Publicação21/03/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

W. C. (pessoa física)

US

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Inventores

K. W. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

10/391,827 · 19/03/2003

Resumo técnico

"PANO DE CONFORMAÇÃO PARA FABRICAÇÃO DE PAPEL DE CAMADA TRIPLA". São fornecidos panos de conformação para fabricação de papel de camada tripla que tem um conjunto de fios MD superiores que são entrelaçados exclusivamente com um conjunto de fios CMD superiores para formar pelo menos parte de uma camada de pano superior, e um conjunto de fios MD inferiores que são entrelaçados exclusivamente com um conjunto de fios CMD inferiores para formar pelo menos parte de uma camada de pano inferior. Estes panos ainda incluem um conjunto de pares de fios MD de costura. Os fios MD de costura que compreendem cada um tal par, tecem em ambas, na camada de pano superior e na camada de pano inferior, de tal modo que em locações onde o primeiro fio no par tece na camada de pano superior o segundo fio no par mergulha para a camada de pano inferior. Em configurações da presente invenção, cada fio MD de costura pode também ser tecido de modo a formar cotovelos lado a lado na direção da máquina na superfície inferior da camada de pano inferior com um fio MD inferior. Em outras configurações da invenção, pelo menos alguns dos fios CMD superiores que os fios MD de costura dos pares de fios MD de costura passam por cima imediatamente antes de mergulhar na camada de pano inferior, têm um diâmetro maior e/ou um módulo mais elevado que o restante dos fios CMD superiores.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

16/10/2012

RPI 2180

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª, 7ª e 8ª anuidades.

22/05/2012

RPI 2159

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/03/2006

RPI 1837

Monitoramento de patentes

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