Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
14/04/2009
RPI 1997
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Dado oficial do INPI
PLACAS MODULARES PARA CONSTRUÇÃO DE PAREDES E LAJES
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0405913Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/12/2004
Publicação
22/08/2006
Andamento no INPI
- Depósito17/12/04
- Publicação22/08/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/12/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/04/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. C. (pessoa física)
SC, BR
Inventores
A. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PLACAS MODULARES PARA CONSTRUÇÃO DE PAREDES E LAJES". Idealizada com o objetivo de reduzir os custos com materiais e mão-de-obra, e sendo constituída de uma placa fabricada em concreto de argamassa e estrutura de vergalhões de aço, sendo que dita placa apresenta sua altura igual ao pé-direito do prédio, enquanto sua largura pode ser variável conforme as necessidades da obra, e sendo que a referida placa é constituída de duas placas retangulares (D) dispostas paralelamente, e unidas entre si por meio de conjunto de nervuras estruturais (N), as quais dão solidez ao conjunto e são dispostas em intervalos adequados a proporcionar espaços vazios (V) no interior da placa modular, o que resulta em redução de peso e matéria prima, além de atribuir propriedades térmicas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/09/2008
RPI 1965
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/08/2006
RPI 1859
Pedido de patente depositado
#2.1
09/02/2005
RPI 1779
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