Republicação - classificação IPC
#15.11
As classificações anteriores eram: H01R 12/77,H01R 4/14
05/06/2012
RPI 2161
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO E MÉTODO PARA CONECTAR FIOS
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0404220Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/08/2004
Publicação
28/03/2006
Andamento no INPI
- Depósito13/08/04
- Publicação28/03/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/08/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/06/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Decorp Americas, Inc.
US
NeWire, Inc.
US
Inventores
A. E. (pessoa física)
US
B. M. (pessoa física)
US
D. M. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
T. O. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"DISPOSITIVO E MÉTODO PARA CONECTAR FIOS". A presente invenção se refere a um dispositivo e método para conectar fios que inclui um bastão condutivo tendo uma primeira abertura para inserir um condutor de um fio e uma cobertura de isolamento recobrindo uma porção do bastão condutivo, a cobertura de isolamento tendo uma segunda abertura através da qual o condutor contata o bastão condutivo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
24/03/2009
RPI 1994
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/09/2008
RPI 1965
Alteração de nome deferida
#25.4
Alterado de: Decorp Americas, Inc.
10/04/2007
RPI 1892
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/03/2006
RPI 1838
Pedido de patente depositado
#2.1
03/11/2004
RPI 1765
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