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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE MOLDAGEM E APARELHO PARA PRODUZIR ESTRUTURAS COMPÓSITAS UNIFICADAS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0400730

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/03/2004

Publicação

11/01/2005

Andamento no INPI

  1. Depósito22/03/04
  2. Publicação11/01/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/03/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

The Boeing Company

US

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Inventores

A. V. (pessoa física)

US

C. S. (pessoa física)

US

P. T. (pessoa física)

US

R. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

10/393,195 · 20/03/2003

Resumo técnico

"PROCESSO DE MOLDAGEM E APARELHO PARA PRODUZIR ESTRUTURAS COMPÓSITAS UNIFICADAS". A presente invenção refere-se a um método de formar um elemento estrutural compósito, unitário, e um elemento formado de acordo com o processo. O processo envolve costurar uma pluralidade de seções de painel de malha de urdidura juntas para em geral formar uma pluralidade de seções de painel independentes. As seções são colocadas dentro das matrizes de uma ferramenta de moldagem tal que uma parte de estria de cada seção se alinha. As câmaras de ar infláveis são então deslizadas em vazios formados entre as várias seções de painel da montagem. As câmaras de ar são infladas para manter as seções de painel no formato do produto final e para manter as partes de estrias em contato uma com a outra. A resina é então infundida nos painéis que compõem a montagem. A montagem é então curada. Quando os painéis são removidos da ferramenta de moldagem um elemento estrutural compósito, complexamente formatado, unitário é formado. A invenção fornece a vantagem de não exigir qualquer etapa de fabricação subseqüente tal como ligação ou fixação mecânica de dois ou mais subpainéis a fim de formar a parte estrutural acabada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2602 de 17-11-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/03/2021

RPI 2618

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 9ª, 10ª, 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades.

17/11/2020

RPI 2602

8.9

Anulada a publicação código 8.12 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.

10/11/2020

RPI 2601

8.12

Referente ao não recolhimento das 9ª e 10ª anuidades.

15/04/2014

RPI 2258

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/01/2005

RPI 1775

Pedido de patente depositado

#2.1

22/06/2004

RPI 1746

Monitoramento de patentes

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