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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MOTIVOS ELETROCONDUTORES SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTE, SUBSTRATO TRANSPARENTE, VIDRAÇA, E UTILIZAÇÃO DE UM SUBSTRATO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2003003845

Dados do pedido

Número

PI0318658

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/12/2003

Publicação

28/11/2006

PCT

FR2003003845

Andamento no INPI

  1. Depósito19/12/03
  2. Publicação28/11/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. F. (pessoa física)

FR

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Inventores

A. B. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Resumo técnico

"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MOTIVOS ELETROCONDUTORES SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTE, SUBSTRATO TRANSPARENTE, VIDRAÇA, E UTILIZAÇÃO DE UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um processo de fabricação de motivos eletrocondutores sobre um substrato transparente, notadamente de vidro, que consiste em formar um motivo eletrocondutor por meio de uma pasta condutora contendo partículas metálicas sobre um substrato transparente, depositar sobre o motivo pelo menos uma camada de uma composição de esmalte compreendendo um fluxo vítreo e menos de 20 % em peso de pigmentos, e submeter o substrato a um tratamento térmico de modo a cozer o esmalte. Ela refere-se igualmente ao substrato obtido a partir do processo acima, a vidraça automotiva compreendendo o referido substrato e sua utilização como uma janela traseira que pode ser aberta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2077 de 26/10/2010.

16/11/2011

RPI 2132

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente 7a. anuidade(s).

26/10/2010

RPI 2077

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

28/11/2006

RPI 1873

Monitoramento de patentes

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