Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2077 de 26/10/2010.
16/11/2011
RPI 2132
Dados do pedido
Número
PI0318658Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2003003845 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
S. F. (pessoa física)
FR
Inventores
A. B. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MOTIVOS ELETROCONDUTORES SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTE, SUBSTRATO TRANSPARENTE, VIDRAÇA, E UTILIZAÇÃO DE UM SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a um processo de fabricação de motivos eletrocondutores sobre um substrato transparente, notadamente de vidro, que consiste em formar um motivo eletrocondutor por meio de uma pasta condutora contendo partículas metálicas sobre um substrato transparente, depositar sobre o motivo pelo menos uma camada de uma composição de esmalte compreendendo um fluxo vítreo e menos de 20 % em peso de pigmentos, e submeter o substrato a um tratamento térmico de modo a cozer o esmalte. Ela refere-se igualmente ao substrato obtido a partir do processo acima, a vidraça automotiva compreendendo o referido substrato e sua utilização como uma janela traseira que pode ser aberta.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2077 de 26/10/2010.
16/11/2011
RPI 2132
#8.6
Referente 7a. anuidade(s).
26/10/2010
RPI 2077
#1.3
28/11/2006
RPI 1873
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.