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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE, PROCESSOS PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE E PARA FABRICAR PEÇAS LAMINADAS, UTILIZAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA E PEÇA LAMINADA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2003014784

Dados do pedido

Número

PI0317734

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/2003

Publicação

22/11/2005

PCT

EP2003014784

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/03
  2. Publicação22/11/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/05/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Conception Et Developpement Michelin S.A.

CH

Inventores

A. D. (pessoa física)

CH

P. C. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

FR

02/16945 · 27/12/2002

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE, PROCESSOS PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE E PARA FABRICAR PEÇAS LAMINADAS, UTILIZAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA E PEÇA LAMINADA". Composição adesiv reticulável por enxofre do tipo não-aquosa, ou seja, não necessitando da presença de água, reticulável por enxofre e utilizável para a colagem direta de um compósito de poliéster ou viniléster pré-gelificado com borracha no estado cru, caracterizada pelo fato de que ela comporta um elastômero de polivinilpiridina-estireno-butadieno ('p-VSBW') em combinação com uma resina de poliéster ou viniléster. De preferência, a resina utilizada é uma resina do tipo epoxiviniléster, à base de novolaca e/ou bisfenólica. Esta composição, contrariamente às colas RFL convencionais, não necessita de nenhum tratamento de ativação, tal como uma secagem intermediária, no momento de seu emprego. Processo para preparar uma tal composição adesiva, utilização da dita composição para a fabricação de peças de compósito laminadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2129 de 25/10/2011.

15/05/2012

RPI 2158

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente 8a. anuidade(s).

25/10/2011

RPI 2129

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

22/11/2005

RPI 1820

Monitoramento de patentes

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