Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
23/10/2012
RPI 2181
Dados do pedido
Número
PI0317666Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003040297 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Bostik Findley, Inc.
US
Inventores
A. M. (pessoa física)
US
M. A. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/329,191 · 24/12/2002
Resumo técnico
"ADESIVOS EMBALADOS DE FUSÃO A QUENTE, RESPECTIVOS MÉTODOS DE EMBALAGEM E CONJUNTO DE MOLDAGEM DE COMPONENTE DUAL". Um conjunto de moldagem de componente dual para embalagem de adesivos de fusão a quente em que um molde (3), de preferência, na forma de um recipiente superior aberto, inclui uma cavidade que é forrada com um filme delgado (8) de material de plástico. O molde (3) tem aberturas (7) nele formadas que comunicam com a cavidade para facilitar a formação de vácuo do filme (8) para a superfície interior da cavidade. O segundo componente é um veículo para o molde (3) e é também de preferência na forma de um recipiente superior aberto (10). O veículo também inclui uma cavidade para receber o molde (3) e funciona não apenas de modo a suportar o molde (3), quando nele aninhado, mas, também para atuar como escoadouro térmico para eficaz e rapidamente remover, dissipar ou absorver o calor do adesivo fundido liberado no molde (3). Depois de encher o molde (3) com uma massa de adesivo, a superfície superior aberta exposta do adesivo é coberta com uma segunda camada (18) de filme fino de material de plástico que é, então, vedado no primeiro filme (8) que forra o interior do molde (3). Depois do arrefecimento, o adesivo embalado é cortado adjacente à vedação, de maneira a formar blocos adesivos individuais para processamento adicional.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
23/10/2012
RPI 2181
#8.6
Referente à 8ª Anuidade(s).
07/02/2012
RPI 2144
#1.3
29/11/2005
RPI 1821
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