Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/09/2013
RPI 2226
Dados do pedido
Número
PI0317389Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003001620 Pedido deferido em 13/02/2013, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/09/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. B. (pessoa física)
US
D. N. (pessoa física)
US
J. W. (pessoa física)
US
J. P. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/327,331 · 20/12/2002
Resumo técnico
"LIGANTE PARA SUBSTRATOS DE ALTA RESISTÊNCIA A UMIDADE". A presente invenção refere-se a um substrato fibroso fabricado de fibras ligadas quimicamente, onde as fibras são ligadas com um ligante polimérico, em uma quantidade que é suficiente para ligar juntamente as fibras, de modo a formar uma trama de auto-sustentação e onde o ligante é caracterizado por ter resistência à tensão em umidade superior a 1.771 g/cm (4500 g/polegada) quando medida em uma adição de 20% em Papel para Cromatografia Whatman n 4 CHR que é seco em tambor por 90 segundos a 98,8 a 101,6 C (210 a 215 F) e curado por dois minutos a 148,8 a 162,7 C (300 a 325 F). Preferivelmente, o nível de aldeído fórmico livre no substrato fibroso é inferior a 15 ppm. Os ligantes em emulsão da invenção podem ser usados para ligar juntamente as fibras em um substrato; podem ser usados para ligar pigmento, corantes ou outras substâncias a um substrato; podem ser usados como um material de forro; ou podem ser usados para acabamento ou para tratar a superfície de um substrato. Devido ao alto nível de reticulação, os substratos ligados ou tratados com o polímero em emulsão, possuem excelente resistência à umidade e boa durabilidade/resistência às intempéries e resistência à água/solvente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
03/09/2013
RPI 2226
#9.1
13/02/2013
RPI 2197
#7.1
28/08/2012
RPI 2173
#1.3
16/11/2005
RPI 1819
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