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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE ANIDRIDO ALQUENIL SUCCÍNICO E MÉTODO PARA UTILIZAÇÃO DO MESMO

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2003040271

Dados do pedido

Número

PI0317319

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/12/2003

Publicação

08/11/2005

PCT

US2003040271

Andamento no INPI

  1. Depósito17/12/03
  2. Publicação08/11/05
  3. Exame
  4. Indeferido15/10/13
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 15/10/2013 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

K. O. (pessoa física)

FI

L. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. H. (pessoa física)

US

D. D. (pessoa física)

US

G. B. (pessoa física)

US

H. I. (pessoa física)

US

K. K. (pessoa física)

US

K. D. (pessoa física)

US

L. P. (pessoa física)

US

M. S. (pessoa física)

US

M. O. (pessoa física)

US

R. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/434,213 · 17/12/2002

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE ANIDRIDO ALQUENIL SUCCÍNICO E MÉTODO PARA UTILIZAÇÃO DO MESMO". A invenção se relaciona a uma composição de colagem aquosa que compreende (a) uma emulsão que compreende componente de anidrido alquenil succínico que contém partículas de anidrido alquenil succínico suspensas em um primeiro componente de amido contendo amido emulsionado selecionado de um grupo consistindo de amidos não iônicos, amidos iônicos e misturas dos mesmos, e (b) um segundo componente de amido selecionado de um grupo consistindo de amidos não iônicos, amidos iônicos e misturas dos mesmos, de tal modo que o anidrido alquenil succínico e o amido na emulsão e o segundo componente de amido estão presentes em uma proporção em peso, amido:anidrido alquenil succínico, que é suficientemente alta para permitir que a composição de colagem confira propriedades de aderência úteis a um substrato fibroso quando a composição de colagem entra em contato com o substrato fibroso. A invenção também se relaciona a substratos fibrosos tratados com a composição de colagem, aos processos para fabricação da composição e processos para utilização de tal composição, e outras composições. Em uma modalidade, o dímero de alquileno ceteno é utilizado em vez do anidrido alquenil succínico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

15/10/2013

RPI 2232

Indeferimento

#9.2

26/03/2013

RPI 2203

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/03/2012

RPI 2148

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Lanxess Corporation

14/10/2008

RPI 1971

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/11/2005

RPI 1818

Monitoramento de patentes

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