MÉTODO PARA ACOMODAR PEQUENA PASTILHA MÍNIMA EM ENCAPSULAMENTOS DE ARRANJOS DE ÁREA DE CONTATO POR FIOS

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

MÉTODO PARA ACOMODAR PASTILHA MÍNIMA PEQUENA EM ENCAPSULAMENTOS DE ARRANJOS DE ÁREA COM LIGAÇÃO POR FIOS É provido um encapsulamento de arranjo de área compreendendo uma área de fixação de pastilha para fixar uma pastilha a um substrato, uma rede de ramos de ligação escalonados e uma rede de ilhas de ligação para acoplar fios de ligação entre as ilhas de ligação e pontos de ligação de pastilha. Uma rede de terminais de encapsulamento, por exemplo uma rede de esferas de solda em um arranjo de grade de esferas é despovoada para permitir maior flexibilidade de trajeto de traço e disposição de vias no interior do substrato. São também descritos encapsulamentos de pastilhas empilhadas e multichips. É também incluído um método para acomodar uma pastilha de contagem de pinos elevada em um encapsulamento de arranjo de área.