Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
09/09/2014
RPI 2279
Dados do pedido
Número
PI0311742Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CA2003000659 Pedido deferido em 01/10/2013, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Husky Injection Molding Systems Ltd.
CA
Inventores
D. K. (pessoa física)
CA
F. C. (pessoa física)
CA
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/167,478 · 13/06/2002
Resumo técnico
"PROCESSO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO DE LIGAS SEMI-SÓLIDAS". Um processo de moldagem por injeção injeta uma pasta semi-sólida, com um teor de sólidos variando de aproximadamente 60 % a 85 %, em um molde, com uma velocidade suficiente para preencher completamente o molde. A pasta é injetada sob condições de fluxo laminar ou turbulento e produz um artigo moldado que possui uma porosidade interna baixa.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
09/09/2014
RPI 2279
#9.1
01/10/2013
RPI 2230
#7.1
19/03/2013
RPI 2202
#6.1
29/03/2011
RPI 2099
#1.3
08/03/2005
RPI 1783
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