Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 09/09/2024
10/12/2024
RPI 2814
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Dado oficial do INPI
Método para formar uma composição de solda de liga de Estanho-Prata-Cobre livre de chumbo, e, método para formar uma estrutura elétrica
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2003004204
Dados do pedido
Número
PI0307719Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/02/2003
Publicação
26/04/2005
PCT
US2003004204 Andamento no INPI
- Depósito11/02/03
- Publicação26/04/05
- Exame
- Deferimento10/06/14
- Concessão09/09/14
- Expirado10/12/24
Carta-patente expirada em 10/12/2024: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
I. C. (pessoa física)
US
Tessera Intellectual Properties, Inc.
US
Inventores
C. G. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
D. H. (pessoa física)
US
K. S. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
T. G. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/078,020 · 15/02/2002
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE SOLDA DE LIGA DE ESTANHO - PRATA - COBRE LIVRE DE CHUMBO". Composição de solda e método de formação associado. A composição de solda compreende uma liga substancialmente livre de chumbo, que inclui estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu). O estanho tem uma concentração percentual por peso na liga de pelo menos cerca de 90%. A prata tem uma concentração percentual por peso X na liga. x é suficientemente pequeno para que a formação de placas de Ag~ 3~Sn fique substancialmente suprimida, quando a liga em um estado liquefeito está sendo solidificada ao ser resfriada até uma temperatura inferior em que a fase sólida Sn é nucleada. Essa temperatura inferior corresponde a um sub-resfriamento T em relação à temperatura de fusão eutética da liga. Alternativamente, X pode ser cerca de 4,0% ou menos, em que a liga liquefeita é resfriada em uma transmissão que é alta o bastante para suprimir substancialmente a formação de placa de Ag~ 3~Sn na liga. O cobre tem uma concentração percentual por peso na liga que não excede a cerca de 1,5%.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
09/09/2014
RPI 2279
Deferimento
#9.1
10/06/2014
RPI 2266
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
30/04/2013
RPI 2208
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
12/06/2012
RPI 2162
Alteração de nome deferida
#25.4
Nome Alterado de: Tessera Intellectual Properties, Inc.
10/04/2012
RPI 2153
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/03/2011
RPI 2096
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: International Business Machines Corporation
23/03/2010
RPI 2046
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
26/04/2005
RPI 1790
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