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Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO PARA EMBALAGENS SELADAS À QUENTE, VEDADAS À LUZ, AO GÁS E AO LÍQUIDO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2003000429

Dados do pedido

Número

PI0307007

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/01/2003

Publicação

03/11/2004

PCT

EP2003000429

Andamento no INPI

  1. Depósito17/01/03
  2. Publicação03/11/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sig Combibloc Systems GmbH

DE

Inventores

D. W. (pessoa física)

DE

J. L. (pessoa física)

DE

W. T. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

102 02 072.8 · 18/01/2002

Resumo técnico

"MATERIAL COMPÓSITO PARA EMBALAGENS SELADAS À QUENTE, VEDADAS À LUZ, AO GÁS E AO LÍQUIDO". É apresentado e descrito um material compósito de papel ou de papelão como material de suporte (1), com um revestimento de material sintético, em particular, para embalagens seladas a quente, vedadas à luz, ao gás e ao líquido, sendo que o revestimento de material sintético apresenta, respectivamente, camadas de selagem (3) externas e, entre a camada de material de suporte (1) e uma camada de selagem (3) existe uma camada de barreira (2) de metal, e um processo para a sua fabricação. De acordo com a invenção a camada de material de suporte (1) deve ser protegida no material compósito de tal modo que, uma embalagem fabricada dele com o produto contido nela pode ser esterilizado em uma autoclave ou similar, sendo que o material compósito pode ser fabricado de forma simples e econômica. Isso é obtido pelo fato de que, no outro lado da camada de material de suporte (1) está prevista uma outra camada de barreira (2).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2047 de 30/03/2010.

12/04/2011

RPI 2101

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 6º e 7º anuidade.

30/03/2010

RPI 2047

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/11/2004

RPI 1765

Monitoramento de patentes

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