Dado oficial do INPI

BOINA PARA POLIMENTO COM CUBOS DE ESPUMA DE POLIPROPILENO

ArquivadaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

PI0305173

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/11/2003

Publicação

12/07/2005

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Andamento no INPI

Depósito12/11/03
Publicação12/07/05
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/11/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. V. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

S. V. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B24D 13/12

Resumo técnico

"BOINA PARA POLIMENTO COM CUBOS DE ESPUMA DE POLIPROPILENO". O sistema desenvolvido traz em sua forma construtiva, a utilização de um disco de borracha flexível (1) o qual possui um tecido (2) que tem por finalidade garantir a fixação do disco de polimento à ferramenta rotativa através de um barbante (3) e também a fixação da espuma de polipropileno cortada em forma de cubos (4) que são transpassados e coladas neste tecido (2) e que aumentam a vida útil do produto em mais de cem vezes conseqüentemente baratiando consideravelmente o custo de sua utilização e também evitam inconvenientes como a retirada de trincos ou fechaduras de portas de carros para a realização do processo de polimento, por seu material ser muito resistente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/12/2007

RPI 1926

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

15/05/2007

RPI 1897

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/07/2005

RPI 1801

Pedido de patente depositado

#2.1

13/04/2004

RPI 1736

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