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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA PREPARAR UM COMPÓSITO LIGADO CURADO, E, COMPOSIÇÃO ÚTIL COMO UM ADESIVO QUANDO CURADA PELA RADIAÇÃO DE FEIXE DE ELÉTRONS

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0304464

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/10/2003

Publicação

31/08/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito08/10/03
  2. Publicação31/08/04
  3. Exame
  4. Indeferido23/09/14
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 23/09/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rohm And Haas Company

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

K. M. (pessoa física)

US

L. C. (pessoa física)

US

P. B. (pessoa física)

US

S. L. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/419138 · 17/10/2002

Resumo técnico

"MÉTODO PARA PREPARAR UM COMPÓSITO LIGADO CURADO, E, COMPOSIÇÃO ÚTIL COMO UM ADESIVO QUANDO CURADA PELA RADIAÇÃO DE FEIXE DE ELÉTRONS". Um método é fornecido para ligar substratos usando uma composição pré-polimérica que é curada com radiação de feixe de elétrons. A composição pré-polimérica fornecida para ligar os substratos contém pelo menos uma resina de poliéster e pelo menos um composto polimerizável.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

23/09/2014

RPI 2281

Indeferimento

#9.2

01/04/2014

RPI 2256

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

14/05/2013

RPI 2210

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/08/2004

RPI 1756

Pedido de patente depositado

#2.1

03/02/2004

RPI 1726

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