Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2042 de 23/02/2010.
12/04/2011
RPI 2101
Dados do pedido
Número
PI0304273Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
N. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
N. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO PARA CONFECÇÃO DE PISOS E REVESTIMENTOS PARA USO DECORATIVO EM CONSTRUÇÃO CIVIL". Constituído por processo onde chapa de vidro ou de cristal de base (1) é unida, por resina líquida à base de Acrilato Uretânico ou Polyester ou outro material adequado incolor ou colorido (2), à chapa de vidro ou de cristal externa (3) ou central (5), com superfície externa lisa ou texturizado e coloridas ou não e podendo ter acabamento interno espelhado ou com metalização refletiva ou receber a aplicação de película de polyester auto-adesiva metalizada, colorida ou holográfica (4), com a referida chapa (5) recebendo a aplicação de resina líquida à base de acrilato uretânico ou polyester ou de outro material adequado incolor ou colorido (6), para fixação de chapa de vidro ou de cristal de cobertura com superfície externa lisa ou texturizado colorida ou não (7), com a chapa de base (1) recebendo a aplicação de uma camada de polímero uretânico, de silicone ou de outro material adequado (8) que recebe a aplicação de areia ou de outro material adequado (9), cujo desenvolvimento visa obter pisos e revestimentos para uso no contra-piso e nas paredes de edificações, com o intuito de proteger e embelezar essas superfícies, com muitas vantagens sobre os diversos produtos existentes no mercado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2042 de 23/02/2010.
12/04/2011
RPI 2101
#8.6
reerente a 4ª, 5ª e 6ª anuidades
23/02/2010
RPI 2042
#3.2
27/07/2004
RPI 1751
#2.1
03/02/2004
RPI 1726
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