Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
18/02/2014
RPI 2250
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA REMOVER MATERIAL COM SILICATO DE ALUMÍNIO DE UM SUBSTRATO, E COMPOSIÇÕES CORRELATAS
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0304031Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/10/2003
Publicação
31/05/2005
Andamento no INPI
- Depósito20/10/03
- Publicação31/05/05
- Exame
- Indeferido18/02/14
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 18/02/2014 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/02/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
General Electric Company
US
Inventores
C. J. (pessoa física)
US
L. K. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
R. J. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
10/277,279 · 21/10/2002
Resumo técnico
"PROCESSO PARA REMOVER MATERIAL COM SILICATO DE ALUMÍNIO DE UM SUBSTRATO, E COMPOSIÇÕES CORRELATAS". Onde é descrito um método para remover material baseado em silicato de alumínio (por exemplo, 'CMAS') de um substrato; o material sendo tratado com uma composição aquosa contendo ao menos um ácido de fórmula H~ x~AF~ 6~ na qual A é Si, Ge, Ti, Zr, Al, e Ga; e x é de 1 a 6; o tratamento do substrato é freqüentemente conduzido por imersão em um banho aquoso; tal método sendo também muito eficiente para remover material do tipo CMAS de cavidades do substrato, por exemplo, furos de resfriamento em um componente de turbina a gás; são também descritas composições correlatas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) da LPI
01/10/2013
RPI 2230
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
11/12/2012
RPI 2188
Publicação do pedido de patente
#3.1
31/05/2005
RPI 1795
Pedido de patente depositado
#2.1
27/01/2004
RPI 1725
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