Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2042 de 23/02/2010.
12/04/2011
RPI 2101
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE, MÉTODOS PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE E PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS, E, ARTIGO COMPÓSITO LIGADO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0303426Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/08/2003
Publicação
08/09/2004
Andamento no INPI
- Depósito27/08/03
- Publicação08/09/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Rhom And Haas Company
US
Inventores
P. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/407740 · 03/09/2002
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA A UMIDADE, MÉTODOS PARA FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO TERMORREVERSÍVEL REATIVA À UMIDADE E PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS, E, ARTIGO COMPÓSITO LIGADO". Uma composição termorreversível reativa à umidade, útil como um adesivo, é proporcionada que tem equilíbrio melhorado de resistência máxima e adesão a substratos difíceis. Em particular, a composição é feita a partir de um poliol, um poliisocianato, e um polímero funcional. Também proporcionados estão: um método para fabricação de tais composições, um método para uso de tais composições para ligação a substratos, e artigos compósitos ligados com tais composições.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidades
23/02/2010
RPI 2042
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/09/2004
RPI 1757
Pedido de patente depositado
#2.1
23/12/2003
RPI 1720
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