Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/12/2007
RPI 1926
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO SENSÍVEL AO CALOR QUE FORMA UMA IMAGEM SEM REMOÇÃO DE MATERIAL, PLACA LITOGRÁFICA NEGATIVA, E, MÉTODO PARA OBTENÇÃO IMAGEM NEGATIVA EM UM SUBSTRATO REVESTIDO COM UMA COMPOSIÇÃO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0302332Tipo
Patente de Invenção
Depósito
04/07/2003
Publicação
17/08/2004
Andamento no INPI
- Depósito04/07/03
- Publicação17/08/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/07/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Lastra S.p.A.
IT
Inventores
A. T. (pessoa física)
IT
A. B. (pessoa física)
IT
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
02425455.9 · 10/07/2002
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO SENSÍVEL AO CALOR QUE FORMA UMA IMAGEM SEM REMOÇÃO DE MATERIAL, PLACA LITOGRÁFICA NEGATIVA, E, MÉTODO PARA OBTENÇÃO DE UMA IMAGEM NEGATIVA EM UM SUBSTRATO REVESTIDO COM UMA COMPOSIÇÃO". Uma composição sensível ao calor que forma uma imagem sem a remoção de material que não requer qualquer tratamento de revelação após o estágio de exposição ao calor consistindo de: (a) um polímero comutável, (b) um absorvedor de IR, (c) um composto de triazina, e (d) uma resina novolac. Placa litográfica negativa incluindo um substrato revestido com a referida composição. Método para obtenção de uma imagem negativa em um substrato revestido com uma composição que é primeiramente hidrofílica e então lipofílica após exposição ao calor, sem remoção de material, a referida imagem negativa sendo obtida por aplicação de uma pequena quantidade de energia à referida composição.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/05/2007
RPI 1896
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/08/2004
RPI 1754
Pedido de patente depositado
#2.1
09/09/2003
RPI 1705
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