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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PARA PRENDER PARA A SOLDAGEM A LASER

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0300820

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/03/2003

Publicação

17/08/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito31/03/03
  2. Publicação17/08/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 31/03/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. M. (pessoa física)

IT

Inventores

L. M. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

MI2002 A 000683 · 02/04/2002

Resumo técnico

"DISPOSITIVO PARA PRENDER PARA A SOLDAGEM A LASER". Referente a um dispositivo para prender bordas superpostas de folhas de metal a serem unidas por soldagem a laser compreendendo uma cabeça em forma de caixa (10), um braço para prender (11) conectado com dobradiça a uma extremidade da cabeça, para rotacionar entre uma condição aberta, uma condição fechada na qual as bordas superpostas das folhas de metal são pressionadas uma contra a outra, e uma condição intermediária na qual as bordas superpostas das folhas de metal são deixadas ligeiramente espaçadas entre si para a soldagem a laser; o braço para prender (11) sendo conectado operativamente a um atuador de controle elétrico (13) por um mecanismo (14) tipo trabalho e membros intermediários de transmissão (15); o dispositivo para prender também compreendendo meios (32) cônicos contra-atuando para forçar para trás o braço para prender (11) para compensação de folgas existentes na conexão operativa entre o braço para prender (11) e o atuador de controle elétrico (13).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/12/2007

RPI 1926

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/05/2007

RPI 1895

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/08/2004

RPI 1754

Pedido de patente depositado

#2.1

17/06/2003

RPI 1693

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