Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2116 de 26/07/2011.
08/11/2011
RPI 2131
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Dado oficial do INPI
EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM E PROCESSO PARA REDUZIR O CONSUMO DE GÁS EM UMA OPERAÇÃO DE SOLDAGEM
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0300200Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/01/2003
Publicação
29/03/2005
Andamento no INPI
- Depósito17/01/03
- Publicação29/03/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
E. C. (pessoa física)
MS, BR
J. P. (pessoa física)
MS, BR
P. R. (pessoa física)
MS, BR
Inventores
E. C. (pessoa física)
BR
J. P. (pessoa física)
BR
P. R. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM E PROCESSO PARA REDUZIR O CONSUMO DE GÁS EM UMA OPERAÇÃO DE SOLDAGEM". A presente invenção se refere a um sistema para controlar o fluxo de gás combustível usado na alimentação de dispositivos de soldagem a gás, particularmente nos processos de soldagem MIG/MAG. De acordo com a presente invenção a válvula solenóide é deslocada para um ponto o mais próximo possível do regulador de gás, eliminando assim a câmara de acumulação de gás, e uma válvula reguladora de fluxo é montada imediatamente à jusante da válvula solenóide, para ajustar a vazão de gás durante o funcionamento do sistema de soldagem, eliminando o inconveniente da vazão fixa associado ao uso de uma placa de orifício conforme o presente estado da técnica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 8ª anuidade(s)
26/07/2011
RPI 2116
Publicação do pedido de patente
#3.1
29/03/2005
RPI 1786
6.7
Baseado no art. 216 § 1º da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.
26/10/2004
RPI 1764
Pedido de patente depositado
#2.1
18/03/2003
RPI 1680
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