Dados do pedido
Número
PI0215787Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2002007023 Patente concedida em 03/12/2013 e depois extinta em 10/01/2017. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Integran Technologies INC.
CA
Inventores
F. G. (pessoa física)
CA
G. P. (pessoa física)
CA
G. H. (pessoa física)
CA
I. B. (pessoa física)
CA
J. M. (pessoa física)
CA
K. T. (pessoa física)
CA
U. E. (pessoa física)
CA
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO PARA ELETRODEPOSIÇÃO DE FOLHAS, REVESTIMENTOS E MICROCOMPONENTES METÁLICOS E COMPÓSITOS DE MATRIZES METÁLICAS". A presente invenção refere-se a um processo para formação de revestimentos ou depósitos auto-sustentáveis de metais, ligas metálicas ou compósitos de matrizes metálicos nanocristalinos. O processo emprega processos de deposição em tambor ou de deposição seletiva, envolvendo a posição do eletrodo de pulso e um anodo ou catodo não estacionário. Novos compósitos de matrizes metálicas e microcomponentes nanocristalinos são descritos também. Também é descrito um processo para formação de microcomponentes com tamanhos de grão abaixo de 1.000 nm.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/01/2017
RPI 2401
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
20/09/2016
RPI 2385
#16.1
03/12/2013
RPI 2239
#9.1
08/10/2013
RPI 2231
#6.1
18/06/2013
RPI 2215
#6.1
26/12/2012
RPI 2190
31/05/2011
RPI 2108
#8.6
Referente a 4º anuidade.
26/01/2010
RPI 2038
#1.3
01/03/2005
RPI 1782
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