Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
23/08/2011
RPI 2120
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
CHAPEAMENTO POR IMERSÃO DE PRATA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2002009997
Dados do pedido
Número
PI0215769Tipo
Patente de Invenção
Depósito
06/09/2002
Publicação
15/03/2005
PCT
EP2002009997 Andamento no INPI
- Depósito06/09/02
- Publicação15/03/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Atotech Deutschland GMBH.
DE
Inventores
H. S. (pessoa física)
DE
H. M. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
02 090262.3 · 17/07/2002
Resumo técnico
"CHAPEAMENTO POR IMERSÃO DE PRATA". O problema na formação de camadas soldáveis e aderíveis em placas de circuitos impressos é que as superfícies embarcam, após armazenamento das placas, antes de posterior processamento (montagem dos componentes elétricos), afetando, desse modo, a capacidade de soldagem e a capacidade de aderência. Para superar esse problema, sugere-se depositar, em uma primeira etapa do processo, um primeiro metal, que é mais nobre do que o cobre, na placa de circuito impresso, e chapear prata, em uma segunda etapa do processo, com a condição de que o primeiro metal seja depositado a uma velocidade que é, no máximo, metade da velocidade de chapeamento de prata na segunda etapa do processo, quando o primeiro metal é prata.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª e 7ª anuidades.
25/05/2010
RPI 2055
Retificação da notificação da fase nacional - PCT
#1.3.1
Referente à RPI 1784 de 15/03/2005, quanto ao ítem (86).
03/05/2005
RPI 1791
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
15/03/2005
RPI 1784
Relacionados
Do mesmo titular
SISTEMA VERTICAL PARA O TRATAMENTO DE METALIZAÇÃO DE UMA PEÇA DE TRABALHO E MÉTODO PARA TRANSPORTE DA PEÇA DE TRABALHOUNIDADE DE TRATAMENTO PARA O TRATAMENTO DE ELETROLÍTICO OU QUÍMICO A ÚMIDO DE PEÇAS DE TRABALHO PLANASDISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO DE MICROESTRUTURAS E SUA UTILIZAÇÃOSOLUÇÃO ÁCIDA PARA DEPOSIÇÃO DE PRATA E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE CAMADA DE PRATA SOBRE SUPERFÍCIES DE METALLINHA DE PROCESSAMENTO HORIZONTAL COM TRANSPORTADORES E MÉTODO DE PROCESSAMENTO POR VIA ÚMIDA DE UMA PEÇA A TRABALHARDISPOSITIVO E MÉTODO PARA O TRANSPORTE DE PEÇAS DE TRABALHO PLANAS EM LINHAS DE PROCESSAMENTO EQUIPADAS COM TRANSPORTADORMÉTODO E SISTEMA DE TRANSPORTE E ELETRODEPOSIÇÃO PARA PROCESSAR ELETROLITICAMENTE PEÇAS DE TRABALHO
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.