Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
06/03/2012
RPI 2148
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Dado oficial do INPI
FOLHA, PLACAS DE CIRCUITO, LAMINADO E PROCESSOS DE PRODUÇÃO DE UM MATERIAL DE PRIMEIRA FOLHA SÓLIDA
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2002027545
Dados do pedido
Número
PI0212704Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/08/2002
Publicação
03/08/2004
PCT
US2002027545 Andamento no INPI
- Depósito29/08/02
- Publicação03/08/04
- Exame
- Indeferido06/03/12
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 06/03/2012 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
E.I. Du Pont de Nemours And Company
US
Inventores
M. S. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/315,890 · 30/08/2001
Resumo técnico
"FOLHA, PLACAS DE CIRCUITO, LAMINADO E PROCESSOS DE PRODUÇÃO DE UM MATERIAL DE PRIMEIRA FOLHA SÓLIDA". A presente invenção refere-se a uma folha sólida que contém um tecido não tecido fabricado com fibras curtas de alto módulo de tensão e polímero termoplástico que contém resina de matriz com baixa absorção de umidade que é útil como substrato para placas de circuitos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
02/08/2011
RPI 2117
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
15/02/2011
RPI 2093
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/08/2004
RPI 1752
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