Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/08/2011
RPI 2117
Dados do pedido
Número
PI0212702Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2002027546 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E.I. du Pont de Nemours and Company
US
Inventores
M. S. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/315,885 · 30/08/2001
Resumo técnico
"FOLHA, ESTRUTURA, PLACA DE CIRCUITO, PACOTE DE CHIP, CARREADOR DE CHIP E DIVISOR DE PACOTE DE CHIP E UM PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE UM MATERIAL DE FOLHA". Uma folha que compreende um polímero termoplástico (TP) e fibras curtas de alto módulo de tensão, em que a concentração de TP no interior da folha é mais alta que na superfície da folha, útil para a fabricação de pré-impregnados com uma resina termorrígida.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
02/08/2011
RPI 2117
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#1.3
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