Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2029 de 24/11/2009.
08/02/2011
RPI 2092
Dados do pedido
Número
PI0209878Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2002004789 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/02/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
JP
Inventores
K. D. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2001-152321 · 22/05/2001
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE RESINA NÃO-SATURADA CURÁVEL". A presente invenção refere-se a uma composição de resina não-saturada curável, que tem menos características de odor e alta segurança e também é superior em características de revestimento de fina película em uma película de revestimento. A composição de resina não-saturada curável contém uma resina não-saturada polimerizável (A) que tem duas ou mais duplas ligações não-saturadas polimerizáveis em uma molécula, um (met) acrilato de hidroxialquila (B) e um composto não-saturado (C) que tem um ou mais anéis ciclohexeno e dois ou mais grupos alil éter em uma molécula, que é líquida à temperatura normal.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2029 de 24/11/2009.
08/02/2011
RPI 2092
#8.6
referente á 5ª , 6ª e 7ª anuidades.
24/11/2009
RPI 2029
#1.3
08/06/2004
RPI 1744
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