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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA NÃO-SATURADA CURÁVEL

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2002004789

Dados do pedido

Número

PI0209878

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/05/2002

Publicação

08/06/2004

PCT

JP2002004789

Andamento no INPI

  1. Depósito17/05/02
  2. Publicação08/06/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 08/02/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Dainippon Ink and Chemicals, Inc.

JP

Inventores

K. D. (pessoa física)

JP

K. K. (pessoa física)

JP

M. K. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2001-152321 · 22/05/2001

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE RESINA NÃO-SATURADA CURÁVEL". A presente invenção refere-se a uma composição de resina não-saturada curável, que tem menos características de odor e alta segurança e também é superior em características de revestimento de fina película em uma película de revestimento. A composição de resina não-saturada curável contém uma resina não-saturada polimerizável (A) que tem duas ou mais duplas ligações não-saturadas polimerizáveis em uma molécula, um (met) acrilato de hidroxialquila (B) e um composto não-saturado (C) que tem um ou mais anéis ciclohexeno e dois ou mais grupos alil éter em uma molécula, que é líquida à temperatura normal.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2029 de 24/11/2009.

08/02/2011

RPI 2092

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente á 5ª , 6ª e 7ª anuidades.

24/11/2009

RPI 2029

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/06/2004

RPI 1744

Monitoramento de patentes

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