Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
23/08/2011
RPI 2120
Dados do pedido
Número
PI0208701Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2002004865 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Honeywell International Inc.
US
Inventores
G. W. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
R. J. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/828.065 · 05/04/2001
Resumo técnico
"MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO E COMPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UMA PLACA DE TECLADO DE BORRACHA DE SILICONE". A presente invenção refere-se a um método para deposição de um revestimento de barreira de polímero de parilene sobre um substrato polimérico para aperfeiçoamento da resistência química do substrato. O método compreende as etapas de tratamento minucioso de uma parte de superfície do substrato para remoção de quaisquer contaminantes, deposição de pelo menos uma camada de polímero de parilene sobre a parte de superfície livre de contaminantes mediante deposição química em fase gasosa, e em seguida recozimento de cada uma das pelo menos uma camada(s) de polímero de parilene durante um período de tempo suficiente. A presente invenção também se refere a uma composição para um revestimento de barreira sobre um substrato polimérico compreendendo pelo menos uma camada de polímero de parilene unida à superfície do substrato polimérico. O substrato pode consistir em uma placa de teclado de borracha de silicone.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
23/08/2011
RPI 2120
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
25/05/2010
RPI 2055
#1.3
24/01/2006
RPI 1829
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