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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO E COMPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UMA PLACA DE TECLADO DE BORRACHA DE SILICONE

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2002004865

Dados do pedido

Número

PI0208701

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/02/2002

Publicação

24/01/2006

PCT

US2002004865

Andamento no INPI

  1. Depósito19/02/02
  2. Publicação24/01/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Honeywell International Inc.

US

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Inventores

G. W. (pessoa física)

US

R. S. (pessoa física)

US

R. J. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

09/828.065 · 05/04/2001

Resumo técnico

"MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO E COMPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO E MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE BARREIRA SOBRE UMA PLACA DE TECLADO DE BORRACHA DE SILICONE". A presente invenção refere-se a um método para deposição de um revestimento de barreira de polímero de parilene sobre um substrato polimérico para aperfeiçoamento da resistência química do substrato. O método compreende as etapas de tratamento minucioso de uma parte de superfície do substrato para remoção de quaisquer contaminantes, deposição de pelo menos uma camada de polímero de parilene sobre a parte de superfície livre de contaminantes mediante deposição química em fase gasosa, e em seguida recozimento de cada uma das pelo menos uma camada(s) de polímero de parilene durante um período de tempo suficiente. A presente invenção também se refere a uma composição para um revestimento de barreira sobre um substrato polimérico compreendendo pelo menos uma camada de polímero de parilene unida à superfície do substrato polimérico. O substrato pode consistir em uma placa de teclado de borracha de silicone.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.

23/08/2011

RPI 2120

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.

25/05/2010

RPI 2055

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

24/01/2006

RPI 1829

Monitoramento de patentes

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