Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2069 de 31/08/2010.
18/10/2011
RPI 2128
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÕES PARA LIGAÇÃO TÉRMICA MELHORADA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2002004657
Dados do pedido
Número
PI0208313Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/02/2002
Publicação
17/01/2006
PCT
US2002004657 Andamento no INPI
- Depósito15/02/02
- Publicação17/01/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/10/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Kimberly-Clark Worldwide, INC.
US
Inventores
B. D. (pessoa física)
US
M. A. (pessoa física)
US
N. G. (pessoa física)
US
X. N. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/814.032 · 21/03/2001
Resumo técnico
"COMPOSIÇÕES PARA LIGAÇÃO TÉRMICA MELHORADA". Uma composição incluindo um poliéster aromático e um copoliéster possuindo um menor ponto de fusão que o poliéster aromático. o poliéster aromático e o copoliéster podem ser combinados juntos para formar fibras e mantas fibrosas. A composição pode ser termicamente ligada a uma temperatura abaixo do ponto de fusão do poliéster aromático.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 6ª , 7ª e 8ª anuidades.
31/08/2010
RPI 2069
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/01/2006
RPI 1828
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